中国台湾：“不可能”将40%芯片产能转移至美国

中国台湾地区首席关税谈判代表郑丽君表示，将中国台湾40%的半导体产能转移至美国实属“不可能”，以此反驳美国官员近期呼吁大规模产能转移的言论。

中国台湾行政机构副负责人郑丽君表示，她已向美国明确表示，中国台湾数十年来建立的半导体产业生态系统无法转移，“这是不可能的”。

郑丽君表示，中国台湾的半导体产业生态系统将继续发展，半导体产业也将继续在中国台湾投资。

她表示，“我们在中国台湾的整体产能只会继续增长，但我们可以扩大在美国的业务。其强调，“我们的国际扩张，包括增加对美投资，都基于一个前提：我们将继续扎根中国台湾，并持续扩大对中国台湾的投资。”

近期，美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，美国政府需要将半导体产业带回美国，“本届政府的目标是，到卸任时，在尖端半导体制造领域占据40%的市场份额。”

中国台湾和美国今年1月达成协议，将中国台湾出口商品的关税从20%降至15%，并鼓励中国台湾增加对美投资。卢特尼克表示，其目标是将中国台湾40%的芯片供应链和生产转移到美国。他表示，如果这一目标无法实现，对中国台湾的关税可能会提高到100%。

去年9月，卢特尼克表示，美国向中国台湾提出的方案是芯片制造方面各占50%，而目前中国台湾生产的芯片绝大多数都在岛上。

郑丽君表示，中国台湾的科技园区不会搬迁，但中国台湾愿意分享其在构建产业集群方面的经验，帮助美国打造类似的产业环境。

她还表示，相信中国台湾的半导体产能——包括现有、在建和规划中的先进制造、先进封装以及更广泛的供应链项目——将远远超过其在美国或其他任何国家/地区的投资。

全球最大的芯片代工制造商台积电投资1650亿美元正在美国亚利桑那州建设工厂。

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