台积电3nm涨价15%，三星或迎来晶圆代工转单

随着全球领先的晶圆代工公司台积电预计将大幅提高其先进制程价格，市场的关注点转向三星电子能否从中受益，从而获得大量科技公司的订单。

据业内人士透露，台积电正在考虑在2026年下半年将其先进的3nm制程价格提高至多15%。有迹象表明，台积电2027年可能将3nm制程的价格再提高5%~10%。

此次提价被视为对人工智能（AI）加速器、旗舰智能手机芯片和高性能计算（HPC）应用领域客户需求激增的回应。

尽管大型科技公司对台积电的需求持续增长，但产能仍然有限。先进制程的研发成本急剧上升也被认为是推动价格上涨的关键因素。

自去年以来，台积电一直在稳步提高其先进制程的价格。据悉，该公司已将其先进的2nm制程的价格较3nm制程提高达50%。

计划于2026年下半年推出的1.6nm制程晶圆价格预计将达到4.5万美元，比去年最先进的制程价格高出约50%。

随着台积电先进制程工艺价格的快速上涨，此前曾向台积电下单的大型科技公司正转向多元化其代工供应链，以避免持续的价格上涨带来的压力。

由于存储器供应的时效性也至关重要，大型科技公司正在进一步降低对单一供应商的依赖。

这意味着大型科技公司可能会向全球第二大晶圆代工厂三星电子下大量额外订单。三星电子去年成功获得特斯拉和苹果的芯片订单，被视为这一大趋势的一部分。

众所周知，三星电子的先进制程工艺价格低于台积电。

三星电子一直在提升其技术竞争力，例如率先推出3nm GAA工艺。

最近，分析师指出，三星电子的良率已显著提升。业内人士估计，三星电子2nm工艺的良率约60%。通常认为，60%以上的良率足以满足大规模生产的要求。

业内观察人士认为，三星电子今年有望获得除现有大型科技客户之外的更多大宗订单。

尽管三星电子的晶圆代工业务每季度亏损数万亿韩元，但一些预测表明，该公司最早可能在今年年底或明年初实现盈利。

此外，三星电子近期以战略基础设施合作伙伴的身份参与AI公司Anthropic的大规模融资，这增加了两家公司合作范围可能扩展到晶圆代工领域的可能性。

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