华为超薄新机截胡苹果？！华为测试eSIM超薄手机，搭载全新麒麟芯片

讯 据数码博主近日爆料，华为正在测试一款主打超薄设计的eSIM手机，直接对标苹果最新发布的iPhone Air。
 
这款机型有望搭载全新的麒麟9030芯片，这将是华为继麒麟9020之后又一新款处理器。
 
华为已在天际通GO小程序中预告eSIM服务，该功能目前处于内测阶段，预计2025年第三季度正式上线。华为明确表示，此服务需在支持eSIM能力的新设备上使用，而这类设备尚未上市。
 
苹果今年推出主打超薄设计的iPhone Air，机身厚度仅5.5mm，通过采用eSIM技术节省内部空间。然而，受国内eSIM进度影响，iPhone Air国行版尚未上市，苹果也未在线下展出真机。
 
这一局面为华为提供了潜在的市场机遇。华为测试eSIM超薄机型的消息表明，华为可能抢先苹果将类似产品推向中国市场。
 
据了解，eSIM，即嵌入式SIM卡，是将传统SIM卡直接嵌入设备芯片的技术，无需插入物理SIM卡。
 
该技术能为手机内部节省出可观的空间。以iPhone 17 Pro为例，其美版因完全取消实体卡槽，电池容量比国行版大了265mAh。
 
据业内人士估计，这部分空间配合国产厂商的电池技术，预计能让手机电池容量增加约500mAh，显著提升续航体验。
 
除了超薄机型，华为预计还将在Mate 80系列中推出支持eSIM的变体。爆料显示，华为Mate 80系列可能新增Air机型，或许命名为Mate 80 Air或直接称为Mate Air。
 
这款手机为了实现轻薄化，预计会在相机方面做出妥协，可能砍去长焦镜头，仅保留一颗后置摄像头。
 
业界关注的是，华为这款超薄eSIM手机能否抢先iPhone Air在中国上市，以及全新的麒麟9030芯片将带来怎样的性能表现。未来几周，随着eSIM服务内测的推进，华为这款神秘新机的更多细节有望浮出水面。（编辑：文筠）