1.3万亿日元，日本电装拟收购罗姆！

2026年3月6日，日本汽车零部件巨头电装（DENSO）正式向半导体制造商罗姆（ROHM）提出全面收购要约，交易金额最高达1.3万亿日元（约合人民币569.56亿元、美元83亿美元），若交易达成，将创下日本半导体产业近年最大规模收购案，同时推动日本功率半导体产业迎来重大整合。

据悉，电装早在2026年2月便已向罗姆提出收购建议，双方目前正处于谈判阶段，罗姆已成立特别委员会讨论是否接受该要约，双方均未正式确认交易最终成行及具体条款。此次收购并非偶然，双方合作已有深厚基础：2024年9月启动半导体领域战略合作探讨，2025年5月达成战略合作伙伴关系基本协议，同年7月电装出资收购罗姆约5%股份，逐步深化资本纽带。

交易背后，是双方的互补需求与日本功率半导体产业的生存焦虑。作为丰田集团核心Tier1供应商，电装正推进从传统汽车零部件供应商向“半导体+系统”综合方案商转型，收购罗姆可整合其在SiC（碳化硅）功率半导体领域的技术优势与IDM产能，实现EV逆变器与SiC MOSFET的垂直整合，减少对外部供应商依赖，对冲供应链风险。而罗姆则深陷经营困境，2024财年录得12年来首次年度亏损，净亏损达500亿日元，被迫收缩SiC业务投入，此次收购或将成为其解困的重要契机。

市场对此次收购反应两极：消息公布后，罗姆股价一度涨停至3243日元，创下两年半新高，而电装股价下跌5.6%，分析师普遍质疑电装是否在“接盘高价资产”，担忧其能否扭转罗姆的经营颓势。

此次收购也是日本功率半导体产业应对全球竞争的重要举措。当前日本五大功率半导体巨头全球市占率持续下滑，“碎片化”困境凸显，而中国企业在SiC领域的成本与规模优势持续扩大，倒逼日本产业整合。若交易成功，将诞生日本首个“Tier1+IDM”垂直整合巨头，对标中国比亚迪、华为的生态闭环模式，重塑全球功率半导体市场竞争格局。

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