三星将向AMD供货HBM4/DDR5芯片，探讨晶圆代工合作

三星电子和AMD宣布，双方已签署一份谅解备忘录，旨在扩大在人工智能（AI）基础设施内存芯片供应方面的战略合作。

双方在一份声明中表示，该协议将重点为AMD即将推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星的下一代高带宽存储器HBM4，以及为AMD第六代EPYC处理器提供优化的DDR5内存。

双方还将探讨晶圆代工合作的可能性，根据该协议，三星可以为AMD的下一代产品提供芯片代工服务。

根据该协议，三星将成为AMD下一代AI GPU的关键HBM4供应商。这家韩国公司一直是AMD的主要HBM供应商，为其MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。

这项协议是在英伟达年度开发者大会GTC召开期间达成的。英伟达CEO黄仁勋在GTC上宣布与三星电子建立代工合作伙伴关系，并对其HBM4芯片给予了高度评价。

此次合作凸显了全球芯片制造商之间为锁定先进内存的长期供应合作关系而展开的广泛竞争。AI驱动的需求正在重塑半导体行业，并加剧HBM芯片供应的紧张。

今年2月，AMD表示已同意在五年内向Meta Platforms出售价值高达600亿美元的AI芯片。根据协议，Meta可以购买至多10%的AMD股权。AMD去年与OpenAI签署了类似的协议。

全球最大的存储芯片制造商三星一直在努力缩小与快速增长的HBM领域竞争对手之间的差距。据Counterpoint的数据显示，三星在全球HBM市场约占22%的份额，而市场领导者SK海力士的份额为57%。

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