希捷推出Mozaic 3+平台 提升存储容量和效率

希捷推出了Mozaic 3+硬盘平台，该平台采用了希捷开创性的热辅助磁记录 (HAMR) 技术。此次发布预示着每盘片 3TB+ 的无与伦比的面密度，以及未来几年将实现每盘片 4TB+ 和 5TB+ 的路线图。

Mozaic 3+ 平台为希捷旗舰 Exos 产品系列提供支持，新发布的行业领先容量点可达 30TB 及以上。Exos 30TB+ 产品将于本季度向超大规模云客户批量发货。

希捷的面密度创新——增加了盘片上可存储的位数——解决了常见的行业痛点。Mozaic 3+ 使客户能够在相同的占地面积内存储比以往更多的数据。从 16TB 传统垂直磁记录 (PMR) 驱动器(大型数据中心的平均容量)升级到 Exos 30TB Mozaic 3+ 技术驱动器，可在相同占地面积的情况下有效地将容量增加一倍。

该平台使用与 PMR 硬盘大致相同的材料组件，同时大幅提高容量，使数据中心能够显着降低存储采购和运营成本，包括每 TB 功耗降低 40%。Mozaic 3+ 还可以帮助客户实现可持续发展目标(这是大型数据中心的首要任务)，每 TB 的碳排放量减少 55%(将 30TB Mozaic 3+ 驱动器与传统的 16TB PMR 驱动器进行比较)。

希捷正面临数据中心客户的强劲需求，预计这些客户将在本季度末完成 Mozaic 3+ 的认证并进入批量生产阶段。一家领先的云服务提供商专注于将 Seagate 提供的硬盘提升至 Mozaic 3+，这反映了他们对该技术的信心。

“希捷是世界上唯一一家能够达到每盘 3TB 面密度的硬盘制造商，并且即将达到 5TB，”希捷首席执行官 Dave Mosley 说道。“随着人工智能用例对原始数据集的重视，越来越多的公司将需要存储尽可能多的数据。为了容纳由此产生的大量数据，面密度比以往任何时候都更加重要。”

“Mozaic 3+ 平台不仅仅代表 HAMR 技术，”Mosley 指出。“它包含多项业界首创的创新，我们将这些创新集成到一起以帮助我们扩大面密度。”

以下是一些亮点：

超晶格铂合金介质：高密度记录的基础物理需要纳米级更小的介质晶粒尺寸。这里的挑战是较小的颗粒更不稳定。传统合金无法提供足够的磁稳定性来实现有效和可靠的存储。在Mozaic 3+硬盘中，介质合金采用了开创性的铁铂超晶格结构，显着提高了磁盘介质的磁矫顽力。这可以实现精确的数据写入和前所未有的位稳定性。

等离子写入器：由于介质在磁性上变得“更硬”以防止不稳定，因此该设计需要革命性的写入器 - 希捷独特的 HAMR 实现是小型化和精密工程的奇迹。这项技术的基础是纳米光子激光器，它在介质表面产生无限小的热斑，以可靠地写入数据。希捷计划将纳米光子激光器垂直集成到等离子体写入器子系统中。Mosley 表示：“为 Mozaic 3+ 内部开发这种独特的激光技术将确保更高的效率和产量，以支持快速扩大批量生产。”

第 7 代自旋电子阅读器：较小颗粒的写入数据只有在可以读取时才有用。与等离激元写入器的子组件集成在一起，读取器也需要进化。Mozaic 3+ 采用量子技术，包括世界上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一。

12nm 集成控制器：有效协调所有这些技术需要集成控制器，即完全内部开发的片上系统。与之前的解决方案相比，这种复杂的专用集成电路的性能提高了 3 倍。

IDC 全球数据领域研究副总裁 John Rydning 表示：“硬盘驱动器面密度的提高对于经济高效地扩展基于硬盘驱动器的海量存储的安装基础至关重要，尤其是在数据中心。” “希捷的创新面密度突破是及时的，并将使其能够在多年内提供容量越来越大的硬盘产品。”

除了数据中心之外，Mozaic 3+ 存储技术还将支持广泛的用例，从企业到边缘、NAS 以及视频和成像应用 (VIA) 市场。

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