消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单

据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。

据了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列都采用了这种封装技术。

三星从去年开始积极争取 2.5D 封装服务的客户。他们向潜在客户承诺将为 AVP 团队分配充足的人手，并提供其自主设计的中间层晶圆方案。

消息人士称，三星将为英伟达提供集成四颗 HBM 芯片的 2.5D 封装。三星的技术还支持八颗 HBM 芯片的封装，但他们表示，在 12 英寸晶圆上放置八颗 HBM 需要 16 个中间层，这会降低生产效率。因此，针对八颗及以上 HBM 芯片的封装，三星正在研发一种“面板级封装”技术。

业界推测，英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的 CoWoS 产能不足。拿下英伟达的订单也可能为三星带来后续的 HBM 订单。

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