三星将推出新的存储芯片 使100TB SSD成为主流
金融科技 2024-04-28 gusd68687

基于NAND的存储设备是一个竞争激烈的行业,自2002年以来,三星一直在该行业保持领先地位,但其竞争对手正在取得进展。
三星宣布计划开始大规模生产其最新的290层第九代垂直(V9)NAND芯片,针对人工智能和云设备以及大型企业服务器。它们利用了三星的双堆叠技术,而不是通常使用的三堆叠方法。
然而,其他公司正在逼近。全球第二大存储芯片制造商、三星的主要竞争对手SK海力士打算在明年初推出321层NAND技术,而中国闪存专家长江存储技术表示,计划在今年晚些时候推出300层芯片。
随着竞争的白热化,三星的目光已经超越了即将推出的 V9,业内人士表示, 430 层第十代 (V10) NAND 芯片预计将于明年推出。与 V9 不同的是,它将使用三星的三重堆栈技术。
随着人工智能时代对高性能和大容量存储设备的需求不断增长,对 NAND 霸主地位的积极推动也随之而来。高密度 NAND 芯片满足了这一需求,同时还增强了 5G 智能手机的功能。《韩国经济日报》称,主要芯片制造商现在“正在进行一场‘胆怯游戏’,竞相开发先进的芯片堆叠技术,以降低成本并提高性能。” 其指出,三星此前曾宣布计划到2030年开发超过1000层的NAND芯片。
The End
相关阅读
- 全聚德去年净利润下滑超77%,女董事长吴金梅上年从公司领薪0元、为金融学博士后,职工人均薪酬23万
- 送12期免息+1100元补贴 ROG游戏手机8酷冷先锋再次开售
- 真我Buds Air 6耳机将于5月9日与真我GT Neo 6一起上市
- 中伟新材续聘90后唐华腾为董秘:任职一年多市值增长122亿
- 因AI芯片价格溢价大幅提升 2025年HBM价格将上涨5-10%
- 新消费增量从何而来
- 海南这一创新模式,全国推广!
- 上线2小时销售一空的真“国货之光” 中国耳机GPods在海外“杀疯了”
- Curtiss-Wright推出HSR10数据存储 具有NVMe内嵌硬件全盘加密器
- 甲醇价格创近两年新高 兖矿能源“煤化一体”锻造业绩增长新引擎