三星否认以HBM质量问题为由的报道 声称其HBM内存工作正常

　　三星否认了媒体报道，声称其高带宽内存（HBM）产品由于过热和功耗等问题而未能通过英伟达的质量测试。

　　据Business Korea报道，三星表示，它正在与各种全球合作伙伴顺利进行HBM供应测试，并强调持续合作以确保质量和可靠性。

　　“我们正在与各种全球合作伙伴顺利进行HBM供应测试，”三星在Business Korea发表的一份声明中表示。

　　“我们正在努力提高所有产品的质量和可靠性。我们正在严格测试 HBM 产品的质量和性能，以便为我们的客户提供最佳解决方案。”

　　三星最近开始量产其第五代 HBM 产品——容量为 24GB （8-Hi） 和 36GB （12-Hi） 的 HBM3E 设备。

　　据Business Korea报道，该公司重申了其对质量的承诺，尽管一些分析师怀疑其是否有能力迅速从SK海力士手中夺回市场份额。

　　现在，虽然三星表示其最新的 HBM 产可以与各种处理器配合使用，但该公司并没有明确否认它们是否适用于 Nvidia 的所有处理器。这里的细节至关重要，缺乏这些细节导致我们推测。

　　虽然 HBM 内存由 JEDEC 标准化并符合所有要求，但采用 HBM DRAM 的解决方案是高度定制的解决方案。Nvidia 拥有多个可与 HBM3E 内存配合使用的 GPU，包括基于 Hopper 架构的 H200 以及基于 Blackwell 架构的 B200、B100 和 GB200。虽然它们都可以使用基本相同的 HBM3E 堆栈，但它们的工作方式可能不同，因此对功耗和散热有不同的要求。

　　例如，Grace Blackwell GB200 使用 Blackwell B200 GPU，与“普通”B200 Blackwell 处理器相比，性能有所增强。因此，英伟达的Grace Blackwell平台对内存功耗和散热有不同的要求。在这种情况下，三星的 HBM3E 内存可能非常适合 H200、B200，以及 AMD 即将推出的 Instinct MI350X（当然，这是传闻中的产品），但可能无法满足 Nvidia GB200 的要求。话又说回来，我们倾向于在这里进行推测，我们必须记住，尽管早些时候有媒体评论，但三星的 HBM 内存据称可以与 Nvidia 的所有处理器配合使用。

免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。