三星组建新的 HBM 开发团队 专注于下一代HBM

　　三星电子在其设备解决方案 （DS） 部门内成立了一个新的“HBM 开发团队”，以增强其在高带宽内存 （HBM） 技术方面的竞争力。这一战略举措是在副会长Kyung-Hyun Kyung就任DS部门负责人一个多月后采取的，反映了公司致力于在快速发展的半导体市场中保持领先地位的承诺。

　　新成立的 HBM 开发团队将专注于推进 HBM3、HBM3E 和下一代 HBM4 技术。该计划旨在满足人工智能 （AI） 市场扩张推动的对高性能内存解决方案的激增需求。今年早些时候，三星已经成立了一个工作组（TF）来增强其HBM竞争力，新团队将整合和提升这些现有工作。

　　自 2015 年以来，三星电子一直在其内存业务部门内运营 HBM 开发组织。今年 2 月，该公司开发了 HBM3E 12 层堆栈，实现了一个重要的里程碑，这是业界首款将 DRAM 芯片堆叠到 12 层的堆叠产品。该产品拥有 36 GB 的业界最大容量。HBM3E 8 层和 12 层堆栈的样品已交付给 NVIDIA 进行质量测试。

　　据业内人士透露，“三星电子的设备解决方案（DS）部门以建立HBM开发团队为中心进行了组织重组。同一位消息人士补充道，“新成立的 HBM 开发团队预计将不仅专注于开发 HBM3 和 HBM3E，还将专注于开发第 6 代产品 HBM4 技术。

　　高带宽内存 （HBM） 是一种用于高性能计算应用的内存，例如显卡、数据中心和 AI 处理。与传统内存类型相比，它以其高速和高效而闻名。人工智能市场的快速增长大大增加了对包括 HBM 在内的先进计算技术的需求。机器学习和神经网络等人工智能应用需要大量的计算能力和内存带宽，从而推动了对高级内存解决方案的需求。

　　随着Kyung-Hyun Kyung的上任，三星DS部门最近的领导层变动为旨在提高HBM市场竞争力的战略决策和组织重组提供了背景。

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